半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀
產(chǎn)品名稱: 半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀
產(chǎn)品型號: FAC-2
產(chǎn)品特點: 半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀日本理研(Riken Keiki)FAC-2 是一款“大氣環(huán)境中用即速費米能級測量儀",采用開爾文(Kelvin)探針法,可在 10 秒內完成一次測量,無需抽真空,也無需精確調整探針-樣品間距,適合半導體、金屬薄膜、催化劑等表面費米能級(功函數(shù))的現(xiàn)場快速評價。1. 核心規(guī)格測量方式:開爾文法(振動電容法)能量范圍:3.4–6.2 eV(以功函數(shù) 5
半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀 的詳細介紹
半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀
半導體金屬薄膜現(xiàn)場快速評價費米能級測量儀
日本理研(Riken Keiki)FAC-2 是一款“大氣環(huán)境中用即速費米能級測量儀",采用開爾文(Kelvin)探針法,可在 10 秒內完成一次測量,無需抽真空,也無需精確調整探針-樣品間距,適合半導體、金屬薄膜、催化劑等表面費米能級(功函數(shù))的現(xiàn)場快速評價
。
1. 核心規(guī)格
測量方式:開爾文法(振動電容法)
能量范圍:3.4–6.2 eV(以功函數(shù) 5 eV 的金標樣校準時)
重復再現(xiàn)性:≤ ±0.02 eV(標準偏差)
單次測量時間:≤ 10 s(金屬樣品典型值)
有效測試面積:φ10 mm
樣品形態(tài):塊體、薄膜、粉末均可;大 30 mm × 30 mm,厚度無特殊限制
測量環(huán)境:大氣(10–35 °C,≤ 60 %RH),無需真空或惰性氣體保護
2. 系統(tǒng)構成
主機:內置振動探針、鎖相放大器、能級掃描光源及控制電路
參考電極:鍍金不銹鋼探針,可單獨更換
軟件:實時顯示費米能級(eV)及功函數(shù)變化曲線,可導出 CSV
數(shù)據(jù)存儲:內置 1 000 組測量值,支持 USB 閃存拷貝
3. 典型應用
半導體晶圓、太陽能電池、FET 器件的表面費米能級分布測繪
金屬/氧化物催化劑在反應前后的功函數(shù)變化追蹤
剛成膜后金屬表面隨時間氧化的原位監(jiān)測
材料界面接觸電位差(CPD)與腐蝕電位關聯(lián)研究
4. 安裝與維護
供電:AC 100 V 50/60 Hz,功率約 30 W
外形/重量:235 × 330 × 408 mm(W×H×D,顯微鏡臂收起時),約 12 kg
年度校準:使用附帶金標樣進行兩點校準(5.0 eV 與 4.2 eV),無需返廠
耗材:探針壽命 > 5 000 次,臟污可用無水乙醇棉簽輕擦